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LFE3-35EA-8FTN256C供应商
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LFE3-35EA-8FTN256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE3-35EA-8FTN256C参数详情:
欢迎探索由Lattice Semiconductor精心打造的卓越性能FPGA芯片LFE3-35EA-8FTN256C,这款嵌入式FPGA芯片以其强大的处理能力和灵活性,正在重新定义行业标准。作为Lattice代理商,我们自豪地为您提供这款集成了33,000个逻辑元件和4,125个LAB/CLB单元的先进解决方案,配合高达1,358,848位的RAM容量,确保您的应用拥有足够的处理空间和运行效率。133个I/O端口的丰富配置,让您能够轻松连接各种外围设备,实现复杂的系统集成。
在当今快速发展的科技领域,LFE3-35EA-8FTN256C的应用场景广泛覆盖工业自动化、通信设备、医疗仪器、消费电子和汽车电子等多个领域。无论是需要高性能数据处理的高端工业控制系统,还是要求低功耗移动设备的便携应用,这款芯片都能完美胜任。其256-BGA封装形式不仅提供了良好的散热性能,还确保了电路板设计的紧凑性,特别适合空间受限的现代电子设备。工作温度范围0°C至85°C的设计,使其能够在各种环境条件下稳定运行,满足不同行业的需求。
选择LFE3-35EA-8FTN256C作为您项目的核心控制器,意味着您选择了性能、灵活性和可靠性的完美结合。1.14V至1.26V的宽工作电压范围,不仅降低了能耗,还提高了系统设计的灵活性。表面贴装型的安装方式,简化了生产流程,提高了生产效率。作为ECP3系列的一员,这款芯片继承了Lattice半导体在FPGA领域的深厚技术积累和创新能力,为您提供了未来可升级的解决方案,确保您的产品始终保持技术领先。无论您是开发全新的电子产品,还是升级现有系统,LFE3-35EA-8FTN256C都将是您最值得信赖的选择。
- 型号:LFE3-35EA-8FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:133
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- LFE3-35EA-8FTN256C的官网价格:1:$71.45000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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