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LFE3-35EA-9FN672C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE3-35EA-9FN672C参数详情:

欢迎探索由Lattice Semiconductor打造的卓越解决方案LFE3-35EA-9FN672C!这颗ECP3系列的FPGA芯片以其33,000个逻辑元件和4,125个LAB/CLB的强大性能,为您的项目提供无与伦比的灵活性和处理能力。高达1,358,848位的RAM配置确保您的数据处理需求得到完美满足,而310个丰富的I/O接口让您的系统连接更加便捷多元。作为Lattice代理商,我们深知这颗芯片将为您的创新项目注入强大动力。

在工业自动化、通信设备、消费电子以及医疗设备等众多领域,LFE3-35EA-9FN672C都能大放异彩。其1.14V至1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围,使其能够适应各种严苛环境。672-BBGA封装不仅提供了紧凑的尺寸,还确保了卓越的散热性能,让您的系统在长期运行中保持稳定可靠。

选择LFE3-35EA-9FN672C,意味着选择了高性能、高可靠性和高灵活性的完美结合。作为莱迪思半导体的明星产品,它不仅满足了当前的设计需求,更为未来的升级预留了充足空间。通过与我们的专业团队合作,您将获得从选型到技术支持的全方位服务,确保您的项目顺利推进,在激烈的市场竞争中脱颖而出。立即行动,让LFE3-35EA-9FN672C成为您成功的催化剂!

  • 型号:LFE3-35EA-9FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:310
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFE3-35EA-9FN672C的官网价格:40:$87.62600,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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