LFE3-35EA-9FTN256C

当您面对日益复杂的电子设计挑战，LFE3-35EA-9FTN256C FPGA芯片为您带来革命性的解决方案。作为莱迪思半导体ECP3系列的杰出代表，这款芯片拥有4125个LAB/CLB和33,000个逻辑元件，结合高达1,358,848位的RAM容量，为您提供无与伦比的性能与灵活性。133个I/O端口和256-BGA封装设计，确保在各种严苛环境下都能稳定运行，从0°C到85°C的宽广工作温度范围，让它成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。

想象一下，在高速数据处理、实时信号处理或复杂逻辑控制应用中，LFE3-35EA-9FTN256C如何为您的产品注入强大动力。无论是工业自动化、医疗设备、通信基站还是多媒体处理系统，这款芯片都能提供卓越的性能表现和可靠性。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在您产品创新中的关键作用，它不仅能缩短您的开发周期，更能降低系统总成本，让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LFE3-35EA-9FTN256C，就是选择了技术领先与商业成功的完美结合。表面贴装型设计简化了您的生产流程，1.14V至1.26V的低功耗特性符合当前绿色环保趋势，而其可编程特性则为您的产品迭代和功能升级提供了无限可能。在快速变化的市场环境中，这款芯片将成为您最可靠的技术伙伴，助力您实现从概念到产品的快速转化，赢得市场先机。

• 型号:LFE3-35EA-9FTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:不适用于新设计
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• LFE3-35EA-9FTN256C的官网价格：90:$68.36533，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。