




LFE3-70E-6FN484C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFE3-70E-6FN484C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-70E-6FN484C。这款基于成熟ECP3架构的FPGA,以其卓越的性价比和可靠的性能,即使在产品线更迭的今天,依然是众多经典设计和特定应用场景中无可替代的智慧之选。它不仅仅是一颗芯片,更是您将创新想法快速转化为现实产品的强大引擎。
想象一下,您正在开发一款需要高速数据处理和复杂逻辑控制的设备,无论是工业自动化中的精密机器视觉系统,还是通信基础设施里的灵活协议桥接单元,甚至是需要大量数据缓冲的医疗成像设备。LFE3-70E-6FN484C都能游刃有余地胜任。它拥有高达67000个逻辑单元和8375个可编程逻辑块,为您提供了海量的数字“积木”,让您可以自由构建从简单接口到复杂处理器的任何数字电路。其高达452万位的嵌入式RAM,如同一个高速、片上数据仓库,让实时数据吞吐和处理变得前所未有的流畅,彻底告别外部存储带来的延迟瓶颈。295个用户I/O接口则像一座四通八达的桥梁,确保您的系统能够轻松连接传感器、存储器、处理器和各种外设,实现真正的系统级集成。
选择LFE3-70E-6FN484C,就是选择了一份经过市场验证的成熟与稳定。它工作在广泛的0°C至85°C温度范围,采用1.2V核心电压和484引脚FBGA封装,在保证高性能的同时兼顾了能效与可靠性,非常适合对长期稳定运行有苛刻要求的嵌入式应用。对于那些正在维护或升级现有基于ECP3平台产品的工程师而言,这颗芯片提供了完美的引脚兼容性和性能延续性,能最大程度保护您的既有投资,让产品生命周期得以优雅延伸。我们,作为值得信赖的Lattice一级代理,不仅为您提供原厂正品芯片,更能提供专业的技术支持和库存保障,确保您的供应链稳定无忧。拥抱LFE3-70E-6FN484C,让这款经典而强大的FPGA,成为您下一个成功项目的坚实基石。
- 型号:LFE3-70E-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFE3-70E-6FN484C的官网价格:2:$149.15000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















