LFE3-70E-7FN672C

在数字化浪潮席卷全球的今天，LFE3-70E-7FN672C以其卓越的性能和灵活性，成为工程师们信赖的首选。作为Lattice半导体ECP3系列的杰出代表，这款FPGA芯片拥有8375个逻辑单元和高达4526080位的RAM容量，为您的项目提供强大的计算能力和存储空间。其380个I/O端口确保与各种外设的无缝连接，让您的设计更具扩展性和适应性。

在工业自动化、通信设备和消费电子等众多领域，LFE3-70E-7FN672C展现出了非凡的应用潜力。无论是复杂的信号处理系统，还是高精度的控制单元，这款芯片都能轻松应对。其0°C至85°C的宽工作温度范围，使其能够在各种严苛环境下稳定运行，为您的产品提供可靠的保障。

选择Lattice总代理提供的LFE3-70E-7FN672C，意味着选择了品质与服务的完美结合。尽管这款芯片已停产，但专业的技术团队和充足的库存确保您的项目持续稳定进行。每一颗芯片都经过严格的质量检测，确保性能符合设计要求。无论您是进行产品升级还是维护现有系统，这款FPGA都能为您的项目提供稳定可靠的技术支持，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFE3-70E-7FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE3-70E-7FN672C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。