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LFE3-70EA-6FN1156I供应商
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LFE3-70EA-6FN1156I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE3-70EA-6FN1156I参数详情:
想象一下,拥有一款能够将您的创新想法转化为现实的高性能芯片,LFE3-70EA-6FN1156I正是您一直在寻找的解决方案。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一,这款ECP3系列FPGA芯片拥有8375个LAB/CLB和高达67000个逻辑元件,为您提供无与伦比的处理能力。490个I/O端口和4526080位的RAM容量,让您的系统设计如虎添翼,轻松应对最复杂的应用挑战。
无论是工业自动化、通信基础设施、医疗设备还是航空航天领域,LFE3-70EA-6FN1156I都能完美胜任。其1156-BBGA封装和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的稳定运行。1.14V至1.26V的低电压供电不仅降低了能耗,还延长了电池供电设备的续航时间,为您的绿色设计提供支持。
选择LFE3-70EA-6FN1156I就是选择卓越性能与可靠性的完美结合。作为Lattice总代理,我们为您提供原厂品质保证和专业技术支持,确保您的项目顺利推进。其现场可编程特性让您能够根据不断变化的需求灵活调整设计,大大缩短产品上市时间,降低开发成本。在竞争激烈的市场中,这款芯片将成为您创新路上的得力助手,助您打造领先行业的卓越产品。
- 型号:LFE3-70EA-6FN1156I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:490
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
- LFE3-70EA-6FN1156I的官网价格:24:$150.20083,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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