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LFE3-70EA-6FN672C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE3-70EA-6FN672C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFE3-70EA-6FN672C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA芯片,拥有高达67,000个逻辑元件和8,375个LAB/CLB单元,配合4.5MB的RAM容量,为您的项目提供强大的计算能力和数据处理能力。其380个I/O接口和672-BBGA封装设计,确保了卓越的连接性和紧凑的电路板布局。

无论是通信基站、工业自动化设备还是高端消费电子产品,LFE3-70EA-6FN672C都能完美胜任。在5G通信领域,它能够处理复杂的信号调制解调;在工业自动化中,它能实现精密的控制算法;在医疗设备中,它能支持高精度的图像处理。其1.14V至1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行。

选择LFE3-70EA-6FN672C,就是选择了卓越性能与可靠性的完美结合。作为Lattice一级代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全方位的技术支持和定制化服务。这款芯片的可编程特性意味着您的产品设计可以快速迭代,轻松应对市场变化。无论您是需要原型验证、小批量生产还是大规模部署,LFE3-70EA-6FN672C都能满足您的需求,助您的项目脱颖而出。

  • 型号:LFE3-70EA-6FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:380
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFE3-70EA-6FN672C的官网价格:40:$122.54050,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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