




LFE3-70EA-6LFN484I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFE3-70EA-6LFN484I参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字时代,一颗强大的核心往往决定了产品的未来。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-70EA-6LFN484I。这款基于成熟ECP3系列的高性能FPGA,不仅仅是一个电子元件,更是您加速产品创新、构建差异化优势的终极引擎。它集成了高达67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,为您提供了海量的可编程资源,让最复杂的算法和高速接口设计都能游刃有余。其高达4526080位的片上RAM,更是为数据缓冲和实时处理提供了澎湃动力,确保您的系统在信息洪流中始终保持流畅与敏捷。
想象一下,无论是需要超高清视频处理与传输的广播设备,还是对实时性要求严苛的工业自动化控制,亦或是追求低延迟、高带宽的通信基础设施,LFE3-70EA-6LFN484I都能完美胜任。它拥有295个灵活的I/O,能够轻松连接各类传感器、存储器和高速串行接口,构建起系统内外高效沟通的桥梁。其宽广的-40°C至100°C工作温度范围,意味着它无惧严寒酷暑,能在各种严苛环境下稳定运行,为您的户外通信、车载电子或工业设备注入可靠的“心脏”。选择它,就是为您的产品选择了一份全天候的卓越与稳定。
那么,为何众多领先企业都将信任票投给LFE3-70EA-6LFN484I?答案在于它无与伦比的综合价值。在1.2V左右的核心电压下,它在提供强大算力的同时,也兼顾了优异的能效表现,帮助您的产品在性能与功耗间找到黄金平衡点。484-BBGA的封装形式兼顾了集成度与可制造性,表面贴装工艺让大规模生产变得高效可靠。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice一级代理合作,您不仅能获得正品保障和具有竞争力的价格,更能得到从方案选型、技术支援到供应链管理的全方位服务,让您的创新之旅从起点就畅通无阻。这不仅仅是一次芯片采购,更是一次迈向更高竞争力的战略携手。
- 型号:LFE3-70EA-6LFN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFE3-70EA-6LFN484I的官网价格:60:$168.63083,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















