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LFE3-70EA-7FN484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE3-70EA-7FN484C参数详情:

在当今快速发展的科技领域,LFE3-70EA-7FN484C以其卓越的性能和灵活的配置选项,为您的创新项目提供了强大支持。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片,拥有8375个LAB/CLB单元和高达67000个逻辑元件,配合4526080位的RAM容量,足以应对最复杂的计算任务和数据处理需求。295个I/O接口确保了与各种外围设备的无缝连接,而1.14V~1.26V的宽泛供电范围则为您的设计提供了更大的灵活性。

无论是工业自动化系统中的精确控制,通信设备中的高速数据处理,还是医疗设备中的可靠信号处理,LFE3-70EA-7FN484C都能胜任。其0°C~85°C的宽广工作温度范围,使其能够适应各种严苛环境,确保系统在极端条件下的稳定运行。作为一款采用484-BBGA封装的表面贴装型芯片,它不仅提供了紧凑的尺寸,还确保了出色的散热性能和信号完整性。

选择Lattice代理提供的LFE3-70EA-7FN484C,意味着选择了品质与创新。ECP3系列的成熟技术结合Lattice Semiconductor在半导体领域的深厚积累,为您的项目提供了坚实的技术基础。无论您是开发下一代消费电子产品,构建高性能数据处理系统,还是设计先进的医疗设备,这款芯片都能为您提供所需的性能、可靠性和灵活性,助您的创意变为现实,引领行业发展。

  • 型号:LFE3-70EA-7FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:295
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFE3-70EA-7FN484C的官网价格:60:$130.43800,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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