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LFE3-70EA-8FN672I供应商
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LFE3-70EA-8FN672I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE3-70EA-8FN672I参数详情:
当科技前沿与创新设计相遇,LFE3-70EA-8FN672I FPGA芯片便成为了您项目成功的核心引擎。作为莱迪思半导体ECP3系列中的杰出代表,这款芯片以67,000个逻辑单元和8,375个LAB/CLB构建起强大的处理能力,配合高达4.5MB的RAM存储,为您的系统提供无与伦比的性能支撑。其380个I/O端口和1.14V-1.26V的低功耗设计,不仅确保了系统的稳定运行,更为您的产品带来能效双优的卓越体验。
在当今快速发展的科技浪潮中,LFE3-70EA-8FN672I的应用场景无所不在。无论是工业自动化中的精密控制、通信系统中的高速数据处理,还是医疗设备中的实时信号处理,这款芯片都能游刃有余。其-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其成为严苛环境下的理想选择。从消费电子到国防军工,从物联网到人工智能,Lattice中国代理提供的这款FPGA解决方案,正助力各行各业突破技术瓶颈,实现创新突破。
选择LFE3-70EA-8FN672I,就是选择了一个可靠的合作伙伴。莱迪思半导体作为可编程逻辑器件的全球领导者,以其卓越的品质和持续创新的精神,为您的项目保驾护航。672-BBGA的紧凑封装设计,不仅节省了PCB空间,更提升了系统的可靠性。在竞争激烈的市场中,这款芯片将为您带来明显的竞争优势,让您的产品更快上市、性能更优、成本更低。无论您是系统设计师、产品经理还是技术决策者,LFE3-70EA-8FN672I都将是您实现技术梦想的明智之选。
- 型号:LFE3-70EA-8FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFE3-70EA-8FN672I的官网价格:40:$164.17550,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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