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LFE3-70EA-9FN1156I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE3-70EA-9FN1156I参数详情:

当您正在寻找一款能够满足您高性能设计需求的FPGA解决方案时,LFE3-70EA-9FN1156I无疑是您的理想之选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP3系列FPGA芯片拥有高达8375个LAB/CLB单元和67,000个逻辑元件,配合490个I/O接口和4.5MB的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的性能和灵活性。其1156-BBGA封装设计确保了卓越的散热性能和紧凑的电路板布局,而1.14V~1.26V的宽泛工作电压范围则使其能够适应各种应用环境。

无论是工业自动化、通信设备、医疗电子还是国防科技领域,LFE3-70EA-9FN1156I都能大放异彩。在高速数据处理系统中,它能够实时处理复杂的算法;在通信设备中,它能支持多种协议转换;在医疗成像设备中,它能提供精确的图像处理能力;而在国防科技领域,其高可靠性和安全性使其成为关键任务应用的完美选择。作为Lattice代理商,我们见证过这款芯片在众多创新项目中的卓越表现,每一次都能超出客户的期望。

选择LFE3-70EA-9FN1156I意味着选择了性能与可靠性的完美平衡。其-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行,而表面贴装型设计则大大简化了生产流程,降低了制造成本。当您需要一款能够在未来技术演进中保持竞争力的FPGA解决方案时,这款芯片的前瞻性架构和可编程性将为您提供无限的扩展可能。无论您是经验丰富的工程师还是新兴的创新企业,LFE3-70EA-9FN1156I都能成为您技术突破的强大后盾,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LFE3-70EA-9FN1156I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:490
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
  • LFE3-70EA-9FN1156I的官网价格:24:$199.20125,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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