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LFE5UM-85F-6BG554I供应商
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LFE5UM-85F-6BG554I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:554-CABGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE5UM-85F-6BG554I参数详情:
在当今数字化浪潮席卷全球的时代,LFE5UM-85F-6BG554I以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出,成为工程师们心目中的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP5系列FPGA,拥有21000个LAB/CLB和84000个逻辑元件,配合高达3833856位的RAM资源,为您的项目提供前所未有的强大计算能力和灵活性。其259个I/O端口和554-FBGA封装设计,确保了在各种复杂应用场景下的卓越连接性和稳定性。
无论是工业自动化、通信设备、医疗影像系统还是高端消费电子产品,LFE5UM-85F-6BG554I都能完美胜任。宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够在严苛环境下稳定运行,而1.045V至1.155V的低功耗设计则确保了能源效率与性能的完美平衡。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在加速产品创新和缩短上市时间方面的巨大价值。
选择LFE5UM-85F-6BG554I,就是选择了一个可靠、高效且极具成本效益的解决方案。它不仅简化了设计流程,还提供了无与伦比的灵活性,让您的产品在激烈的市场竞争中始终保持领先地位。凭借其先进的特性和出色的性能表现,这款FPGA无疑是推动您项目迈向成功的理想伙伴,为您的创新之路保驾护航。
- 型号:LFE5UM-85F-6BG554I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:554-CABGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:21000
- 逻辑元件/单元数:84000
- 总 RAM 位数:3833856
- I/O 数:259
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:554-FBGA
- 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
- LFE5UM-85F-6BG554I的官网价格:60:$100.17700,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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