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LFE5UM-85F-7BG554C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:554-CABGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE5UM-85F-7BG554C参数详情:

当您正在寻找一款高性能、低功耗且灵活可编程的解决方案时,LFE5UM-85F-7BG554C无疑是您的理想之选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP5系列FPGA芯片,凭借其84000个逻辑元件和21000个LAB/CLB,以及高达3833856位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的性能与灵活性。

在当今快速发展的科技环境中,LFE5UM-85F-7BG554C的应用场景极为广泛。无论是通信基站、数据中心加速卡,还是工业自动化、汽车电子系统,这款芯片都能完美胜任。其259个I/O端口和1.045V~1.155V的宽电压范围,确保了在各种复杂环境下的稳定运行。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在边缘计算和物联网设备中的卓越表现,它能让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LFE5UM-85F-7BG554C,您不仅选择了一款高性能的FPGA芯片,更是选择了一个可靠的合作伙伴。其554-FBGA封装和0°C~85°C的宽工作温度范围,确保了在各种严苛环境下的稳定性能。无论您是设计工程师还是产品经理,这款芯片都能为您的设计带来无限可能,让您轻松应对各种技术挑战,加速产品上市时间,抢占市场先机。

  • 型号:LFE5UM-85F-7BG554C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:554-CABGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总 RAM 位数:3833856
  • I/O 数:259
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:554-FBGA
  • 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
  • LFE5UM-85F-7BG554C的官网价格:60:$96.52517,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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