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LFE5UM-85F-8BG554I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:554-CABGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE5UM-85F-8BG554I参数详情:

在当今快速发展的科技领域,LFE5UM-85F-8BG554I FPGA芯片凭借其卓越的性能和灵活性,正成为众多工程师的首选。这款来自Lattice Semiconductor的ECP5系列嵌入式FPGA,拥有高达21000个LAB/CLB和84000个逻辑元件,配合3833856位总RAM,为您的项目提供前所未有的处理能力和存储空间。其259个I/O接口和554-FBGA封装设计,确保了在各种复杂应用场景下的稳定连接和高效运行。

无论是在通信基站、工业自动化系统,还是汽车电子和医疗设备中,LFE5UM-85F-8BG554I都能胜任。其宽工作温度范围(-40°C ~ 100°C)使其能够在极端环境下稳定运行,而1.045V ~ 1.155V的低功耗设计则有效降低了整体系统的能耗。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原装正品保障,更拥有专业的技术支持团队,能够为您解决从选型到应用的全流程难题,确保您的项目顺利推进。

选择LFE5UM-85F-8BG554I,就是选择了一个强大的技术伙伴。其表面贴装型设计简化了安装流程,而"有源"零件状态确保了持续的供应稳定性。无论您是进行原型设计还是大规模生产,这款芯片都能提供可靠、高效的支持,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。立即联系我们,开启您的创新之旅!

  • 型号:LFE5UM-85F-8BG554I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:554-CABGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总 RAM 位数:3833856
  • I/O 数:259
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:554-FBGA
  • 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
  • LFE5UM-85F-8BG554I的官网价格:60:$121.35200,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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