LFE5UM-85F-8BG756C

在当今快速发展的数字时代，LFE5UM-85F-8BG756C现场可编程门阵列芯片以其卓越的性能和灵活性，为您的创新项目注入强大动力。作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）旗舰产品系列中的明星产品，这款ECP5系列FPGA拥有21000个LAB/CLB和高达84000个逻辑元件，配合3833856位的总RAM容量，为您提供无与伦比的运算能力和存储空间，同时保持1.045V ~ 1.155V的低功耗运行特性。

无论您是致力于5G通信基础设施的构建，还是投身于工业自动化控制系统的开发，LFE5UM-85F-8BG756C都能完美胜任。其365个丰富的I/O端口和756-FBGA封装形式，使其成为处理复杂信号、实现高速数据传输的理想选择。在汽车电子领域，这款芯片能够在0°C ~ 85°C的宽温范围内稳定工作，满足严苛的车载环境要求；在数据中心，它能够加速AI推理和数据处理流程，为您的业务提供更快的响应速度和更高的处理效率。

选择LFE5UM-85F-8BG756C就是选择了一个可靠的合作伙伴，作为专业的Lattice代理商，我们不仅提供优质的产品，更提供全方位的技术支持和解决方案。这款芯片采用表面贴装型设计，简化了您的生产流程，同时降低了总体拥有成本。无论您是初创企业还是行业领导者，LFE5UM-85F-8BG756C都能帮助您快速将创意转化为现实，加速产品上市时间，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFE5UM-85F-8BG756C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:756-CABGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:21000
• 逻辑元件/单元数:84000
• 总 RAM 位数:3833856
• I/O 数:365
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:756-FBGA
• 供应商器件封装:756-CABGA（27x27）
• LFE5UM-85F-8BG756C的官网价格：40:$129.05200，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。