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LFE5UM5G-85F-8BG554I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:554-CABGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE5UM5G-85F-8BG554I参数详情:

在追求极致性能与灵活创新的数字时代,一颗强大而可靠的FPGA芯片是您产品脱颖而出的核心引擎。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体ECP5-5G家族的明星产品LFE5UM5G-85F-8BG554I。它不仅仅是一个组件,更是您实现复杂设计、加速产品上市、并赢得市场竞争的终极武器。凭借高达84,000个逻辑单元和惊人的383万比特片上RAM,它为您提供了海量的可编程资源,让最天马行空的创意都能落地生根,将性能潜力彻底释放。

想象一下,您的通信设备需要处理高速数据流,您的工业控制系统要求毫秒级的实时响应,或者您的消费电子产品渴望集成更多智能功能。LFE5UM5G-85F-8BG554I正是为这些挑战而生的多面手。其259个可配置I/O接口如同畅通无阻的高速公路,轻松连接各类传感器、存储器和处理器,构建高效的数据交换网络。在-40°C到100°C的宽温范围内稳定工作,让它无惧严苛的工业环境与户外应用,从数据中心的核心机架到飞驰的汽车电子,从精密的医疗仪器到灵活的消费终端,它都能游刃有余,成为系统中最值得信赖的“智慧大脑”。

选择LFE5UM5G-85F-8BG554I,就是选择了一条高效、可靠且面向未来的技术路径。它1.045V至1.155V的低电压供电设计,在提供强大算力的同时显著优化了能效比,这对于电池供电或对功耗敏感的设备至关重要。表面贴装的554-FBGA封装,在保证优异散热和电气性能的同时,助力您的产品设计更加紧凑。面对如此高性能的芯片,一个稳定可靠的供应与技术伙伴同样关键。我们作为专业的Lattice一级代理,不仅能确保您获得正品货源和具有竞争力的价格,更能提供从选型支持、开发工具到技术咨询的全链条服务,让您的创新之旅全程无忧。立即拥抱LFE5UM5G-85F-8BG554I,让它为您的下一个伟大产品注入澎湃动力与无限可能!

  • 型号:LFE5UM5G-85F-8BG554I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:554-CABGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总 RAM 位数:3833856
  • I/O 数:259
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:554-FBGA
  • 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
  • LFE5UM5G-85F-8BG554I的官网价格:1:$161.15000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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