LFEC15E-3FN484I

在当今快速发展的数字时代，LFEC15E-3FN484I以其卓越的性能和灵活的可编程性，成为众多工程师的首选。这款由莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）精心打造的FPGA芯片，拥有15400个逻辑元件/单元和358400位的总RAM位数，为您的复杂系统设计提供强大支持。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在处理高密度逻辑和内存需求时的出色表现，它能够在1.14V~1.26V的低电压下稳定运行，不仅降低了功耗，还提高了整体系统的能效比。

LFEC15E-3FN484I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗仪器和高端消费电子等多个领域。其352个I/O接口和484-BBGA封装设计，使其能够轻松应对各种复杂接口需求。无论是高速数据传输、信号处理还是系统控制，这款芯片都能提供稳定可靠的解决方案。在-40°C~100°C的宽温工作范围内，它展现出卓越的环境适应能力，确保您的产品在任何严苛条件下都能保持最佳性能。

选择LFEC15E-3FN484I，就是选择了一个经过市场验证的高性能解决方案。虽然该芯片已进入停产阶段，但其卓越的技术特性和可靠性使其在许多应用中仍然具有不可替代的价值。作为您的专业合作伙伴，我们可以提供技术支持和替代方案，确保您的项目持续稳定运行。这款芯片不仅代表了莱迪思半导体的技术实力，更是您项目成功的关键保障，让您的创新想法得以完美实现，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFEC15E-3FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15400
• 总 RAM 位数:358400
• I/O 数:352
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFEC15E-3FN484I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。