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LFEC20E-3F484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFEC20E-3F484C参数详情:

在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFEC20E-3F484C。这款FPGA以其卓越的集成度、高效的逻辑处理能力和可靠的稳定性,正成为工程师们应对复杂挑战、实现创新灵感的秘密武器。它不仅仅是一颗芯片,更是您将宏伟蓝图转化为现实产品的坚实桥梁,能够显著缩短开发周期,降低系统总成本,让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

想象一下,在工业自动化控制系统中,它能够同时处理多路高精度传感器数据,实现实时、精准的运动控制;在高端通信设备里,它可以灵活配置协议接口,轻松应对不断演进的标准;在医疗成像或视频处理设备中,其强大的并行处理能力和充裕的片上存储资源,让高速数据流处理变得游刃有余。无论是需要复杂算法加速的嵌入式视觉,还是对实时性要求严苛的电机驱动,LFEC20E-3F484C都能以其19700个逻辑单元的澎湃算力和高达434176位的片上RAM,为您提供充沛的动力储备和设计自由度。其360个可编程I/O端口,如同一个高度灵活的数字枢纽,让您轻松连接各种外设与传感器,构建真正一体化的智能系统。

选择LFEC20E-3F484C,就是选择了一份经过市场验证的可靠与高效。它传承了Lattice EC系列低功耗、高性价比的优良基因,1.14V至1.26V的核心供电电压,在保证强劲性能的同时,也兼顾了能效表现,特别适合对功耗敏感的应用场景。表面贴装的484-BBGA封装形式,兼顾了优异的散热性能和紧凑的板级空间占用。尽管该型号已进入停产状态,但其成熟稳定的特性、丰富的设计资源和经过大量项目验证的可靠性,使其成为许多经典产品升级或长期维护项目的绝佳选择。为了确保您能获得稳定可靠的供货与专业的技术支持,我们强烈建议您通过官方授权的Lattice代理进行采购与咨询,他们将为您提供从选型到量产的全链路服务,让您的创新之旅全程无忧。

  • 型号:LFEC20E-3F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:19700
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFEC20E-3F484C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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