LFECP10E-3FN484C

在数字创新浪潮中，LFECP10E-3FN484C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为工程师们的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片，搭载10200个逻辑元件和高达282624位的RAM资源，为您的项目提供强大的处理能力。无论是复杂的算法运算还是高速数据处理，它都能游刃有余，让您的创意不再受限于硬件性能。

在通信、工业自动化、消费电子和医疗设备等众多领域，LFECP10E-3FN484C展现出广泛的应用潜力。其288个I/O接口和484-BBGA封装设计，确保了与各种系统的无缝集成。工作温度范围覆盖0°C至85°C，使其能够在严苛环境下稳定运行，满足您对可靠性的极致追求。作为专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在您项目中的关键作用，因此提供全面的技术支持和解决方案。

选择LFECP10E-3FN484C不仅是选择了高性能的硬件，更是选择了创新的未来。其1.14V至1.26V的低功耗设计，在提供强大性能的同时，有效降低了系统能耗。表面贴装型安装工艺简化了生产流程，提高了生产效率。虽然此芯片已停产，但其卓越的设计和性能仍在许多应用中发挥着不可替代的作用，是我们为您的项目提供可靠保障的明智之选。

• 型号:LFECP10E-3FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10200
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:288
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFECP10E-3FN484C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。