LFECP15E-4F484C

在当今快速发展的数字世界中，LFECP15E-4F484C现场可编程门阵列芯片以其卓越的性能和灵活性，成为众多工程师的首选。作为莱迪思半导体ECP系列的重要成员，这款芯片集成了15,400个逻辑单元，高达358,400位的RAM，以及352个I/O接口，为您的项目提供强大的处理能力和丰富的连接选项。

无论您是从事工业自动化、通信设备还是消费电子产品的开发，LFECP15E-4F484C都能满足您对高性能、低功耗的需求。其1.14V至1.26V的宽电压范围设计，确保了在各种应用场景下的稳定运行，而0°C至85°C的工作温度范围，则使其能够在严苛环境中保持可靠性能。484-BBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB布局，降低了整体系统成本。

选择Lattice代理提供的LFECP15E-4F484C，意味着您选择了卓越的品质和专业的技术支持。这款芯片不仅具备FPGA的灵活可编程特性，还针对嵌入式应用进行了优化，能够快速响应市场变化，加速产品上市进程。无论是原型验证、小批量生产还是大规模部署，LFECP15E-4F484C都能为您提供可靠的解决方案，助您在激烈的市场竞争中保持领先优势。

• 型号:LFECP15E-4F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15400
• 总 RAM 位数:358400
• I/O 数:352
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFECP15E-4F484C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。