LFECP20E-3FN484C

当您寻求卓越性能与灵活性的完美融合时，LFECP20E-3FN484C无疑是您的理想选择。作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）精心打造的FPGA芯片，它集19,700个逻辑元件和434,176位RAM于一身，提供360个I/O接口，为您的项目注入强大动力。这款采用484-BBGA封装的ECP系列芯片，工作温度范围宽广（0°C至85°C），确保在各种环境下稳定运行。

在当今快速发展的科技领域，LFECP20E-3FN484C的应用场景广泛而多样。无论是通信设备、工业自动化、汽车电子，还是消费类电子产品，这款芯片都能胜任。其低功耗设计（1.14V~1.26V供电电压）和高集成度使其成为嵌入式系统开发的理想选择。作为专业的Lattice代理商，我们见证了这款芯片在众多创新项目中的卓越表现，它帮助工程师们实现了从概念到产品的快速迭代。

选择LFECP20E-3FN484C意味着选择无限可能。表面贴装型设计使其易于集成，而现场可编程的特性让您的系统具备灵活升级的能力。无论您是经验丰富的工程师还是创新领域的探索者，这款芯片都能满足您对性能、可靠性和成本效益的严苛要求。作为Lattice产品线中的佼佼者，它代表了先进技术与实用设计的完美结合，是您实现项目目标的坚实后盾。

• 型号:LFECP20E-3FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:360
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFECP20E-3FN484C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。