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LFECP33E-3F672C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFECP33E-3F672C参数详情:

在数字化浪潮席卷全球的今天,LFECP33E-3F672C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为嵌入式系统设计的理想选择。作为莱迪思半导体ECP系列的一员,这款FPGA芯片拥有32,800个逻辑元件和高达434,176位的RAM容量,为您的复杂应用提供强大的计算能力和灵活的资源调配。其496个I/O端口确保了与各种外设的无缝连接,而1.14V至1.26V的宽电压范围设计则优化了能效比,让您的设计既高效又节能。

无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域,LFECP33E-3F672C都能胜任挑战。在工业环境中,它能实现实时控制和数据处理;在通信系统中,它能提供高速信号处理和协议转换;在医疗设备中,它能确保精确的数据采集和分析;在航空航天领域,它能满足严苛的环境要求和可靠性标准。其0°C至85°C的宽工作温度范围和672-BBGA封装设计,确保了在各种应用场景下的稳定性和可靠性。

选择LFECP33E-3F672C,就是选择了一个经过市场验证的解决方案。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原装正品保证,还能提供全面的技术支持和定制化服务。这款芯片的可编程特性意味着您的产品可以随着市场需求的变化而快速迭代,无需更换硬件即可实现功能升级。无论是原型设计、小批量生产还是大规模制造,LFECP33E-3F672C都能为您提供灵活、高效且经济的设计平台,助您在激烈的市场竞争中保持领先优势。

  • 制造商产品型号:LFECP33E-3F672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:32800
  • 总RAM位数:434176
  • I/O数:496
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • LFECP33E-3F672C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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