LFECP6E-3F256C

欢迎探索Lattice Semiconductor的杰出成果LFECP6E-3F256C，这款高性能嵌入式FPGA芯片以其6100个逻辑元件和高达94208位的RAM容量，为您的项目提供无与伦比的灵活性和计算能力。作为ECP系列的重要成员，这款芯片采用256-BGA封装设计，配备195个I/O接口，能够轻松应对各种复杂应用需求，让您的设计既高效又可靠。

在当今快速发展的科技领域，LFECP6E-3F256C展现出卓越的应用价值。无论是工业自动化、通信设备、消费电子还是汽车电子系统，这款芯片都能提供稳定可靠的性能支持。其宽工作温度范围（0°C至85°C）和1.14V~1.26V的低功耗特性，使其成为各种严苛环境下的理想选择，让您的产品在市场上脱颖而出。

选择LFECP6E-3F256C就是选择了卓越品质与技术保障。作为专业的Lattice一级代理，我们不仅提供原厂正品保证，还拥有丰富的技术支持和完善的售后服务，确保您的项目顺利进行。表面贴装型设计简化了安装流程，提高了生产效率，让您能够轻松应对各种设计挑战，在竞争激烈的市场中抢占先机。

• 型号:LFECP6E-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFECP6E-3F256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。