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LFECP6E-3F256I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFECP6E-3F256I参数详情:

在当今快速发展的科技领域,寻找高性能、低功耗且灵活可编程的解决方案至关重要。LFECP6E-3F256I作为莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片,凭借其卓越的性能和灵活性,为各类复杂应用提供了理想的解决方案。这款芯片拥有6100个逻辑元件单元,高达94208位的RAM容量,以及195个I/O接口,能够满足大多数嵌入式系统对计算能力和数据吞吐量的严苛要求。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的稳定运行,而1.14V至1.26V的低电压设计则显著降低了功耗,为您的项目带来更高的能效比。

LFECP6E-3F256I的应用场景极为广泛,从工业自动化、通信设备到医疗电子和汽车电子系统,都能看到它的身影。在工业控制领域,其强大的可编程性使得定制化的逻辑控制成为可能;在通信设备中,高速数据处理能力确保了信号的无延迟传输;而在医疗电子领域,其高可靠性和稳定性为生命关键设备提供了坚实保障。特别值得一提的是,作为Lattice一级代理,我们能够为客户提供全方位的技术支持和解决方案,确保您在项目实施过程中获得最佳体验。

选择LFECP6E-3F256I意味着选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。尽管该芯片已停产,但其技术成熟度和稳定性使其在许多应用中仍然具有不可替代的价值。我们的专业团队能够为您提供替代方案和技术咨询,确保您的项目顺利推进。256-BGA封装设计不仅提供了良好的电气性能,还优化了PCB布局空间,为您的产品设计带来更多灵活性。在追求创新与性能并重的今天,LFECP6E-3F256I无疑是您值得信赖的技术伙伴。

  • 型号:LFECP6E-3F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6100
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:195
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFECP6E-3F256I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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