LFECP6E-3FN484C

LFECP6E-3FN484C作为Lattice半导体公司推出的嵌入式FPGA芯片，凭借其卓越的性能和灵活性，在众多应用场景中展现出无与伦比的优势。这款芯片拥有6100个逻辑元件单元和高达94KB的RAM容量，为您的复杂算法处理和高速数据传输提供了强大的硬件支持。其224个I/O端口确保了与各种外设的无缝连接，而1.14V至1.26V的低电压设计不仅降低了功耗，还提高了系统稳定性。

在当今快速发展的科技领域，LFECP6E-3FN484C的应用场景极为广泛。无论是工业自动化中的实时控制、通信设备中的高速数据处理，还是消费电子中的创新功能实现，这款芯片都能胜任其职。其484-BBGA封装形式和表面贴装设计，不仅节省了PCB空间，还简化了生产流程，让您的产品更快地推向市场。

选择LFECP6E-3FN484C，就是选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在性能优化和成本控制方面的独特优势。其0°C至85°C的宽工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定运行。虽然这款芯片已停产，但其成熟的技术和广泛的兼容性，使其成为许多现有系统和升级项目的理想选择，为您的产品提供长期的技术支持和可靠性保障。

• 型号:LFECP6E-3FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:224
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFECP6E-3FN484C的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。