LFECP6E-4QN208I

欢迎探索由莱迪思半导体打造的卓越工程杰作LFECP6E-4QN208I这款先进的现场可编程门阵列芯片，以其6100个逻辑元件和94208位RAM容量，为您带来前所未有的设计灵活性与计算性能。这款ECP系列FPGA芯片采用208-BFQFP封装，提供147个I/O接口，能够在1.14V至1.26V的低压环境下稳定运行，既满足高性能需求，又兼顾能效平衡，是现代电子设计的理想选择。

在工业自动化领域，LFECP6E-4QN208I展现出卓越的应用价值。其-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保设备在严苛环境下的可靠性；表面贴装设计使安装更加便捷，大幅提升生产效率。无论是通信基站、医疗设备还是工业控制系统，这款芯片都能提供稳定可靠的核心处理能力，助力您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LFECP6E-4QN208I，就是选择了品质与创新的完美结合。作为专业的Lattice代理商，我们不仅提供原厂正品保障，更拥有丰富的技术支持和完善的售后服务体系。尽管该芯片已停产，但我们仍能为您提供可靠的替代方案和库存支持，确保您的项目顺利推进。选择我们，就是选择了安心、专业与高效，让您的创新设计不再受限于供应瓶颈，专注于实现产品的差异化竞争。

• 型号:LFECP6E-4QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:147
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFECP6E-4QN208I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。