LFSC3GA115E-5FFN1152C

在数字科技飞速发展的今天，LFSC3GA115E-5FFN1152C作为Lattice Semiconductor的明星产品，以其卓越的性能和灵活的设计能力，为您的创新项目注入强大动力。这颗1152-BBGA封装的FPGA芯片拥有高达28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件，配合7987200位的总RAM容量，为您提供了无与伦比的处理能力和存储空间，让您的系统设计游刃有余。

无论是在工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域，LFSC3GA115E-5FFN1152C都能大放异彩。其660个I/O接口为您提供了丰富的连接选择，支持多种标准和协议，轻松实现复杂系统集成。宽泛的工作温度范围（0°C ~ 85°C）确保了设备在各种环境下的稳定运行，而0.95V ~ 1.26V的低功耗设计则显著降低了系统能耗，为您节省长期运营成本。

选择LFSC3GA115E-5FFN1152C就是选择了一个高性能、高可靠性的解决方案。作为Lattice授权代理，我们不仅提供原厂正品保障，还拥有专业的技术支持团队，能够为您提供从选型到应用的全方位服务。这款FPGA芯片的表面贴装设计简化了您的生产流程，缩短了产品上市时间，让您在激烈的市场竞争中始终保持领先地位。

• 型号:LFSC3GA115E-5FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSC3GA115E-5FFN1152C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。