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LFSC3GA115E-6FF1152I供应商
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LFSC3GA115E-6FF1152I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSC3GA115E-6FF1152I参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LFSC3GA115E-6FF1152I以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师和企业的理想选择。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)SC系列中的杰出代表,这款FPGA芯片拥有28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件,配合高达7987200位的总RAM,为您的项目提供无与伦比的处理能力和存储空间。
这款1152-BBGA封装的FPGA芯片配备660个I/O接口,使其能够轻松连接各种外部设备和传感器,满足复杂系统的通信需求。其0.95V至1.26V的宽电压范围和-40°C至105°C的工作温度范围,确保了设备在不同环境下的稳定运行。无论是工业自动化、通信基础设施、医疗设备还是航空航天应用,LFSC3GA115E-6FF1152I都能为您提供可靠的解决方案。
选择Lattice代理作为您的合作伙伴,意味着您将获得专业的技术支持和优质的产品保障。尽管该芯片已停产,但我们仍能为您提供替代方案和技术咨询服务,确保您的项目顺利进行。这款表面贴装型FPGA芯片的灵活性和可重构性,使其成为原型设计、产品迭代和系统升级的理想选择,为您的创新之路提供强大支持。
- 制造商产品型号:LFSC3GA115E-6FF1152I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总RAM位数:7987200
- I/O数:660
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA
- LFSC3GA115E-6FF1152I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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