




LFSC3GA15E-6FN900I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFSC3GA15E-6FN900I参数详情:
在追求极致性能与灵活创新的电子设计领域,您是否正在寻找一颗能够承载复杂逻辑、同时保持高效能低功耗的核心引擎?现在,答案就在眼前LFSC3GA15E-6FN900I,这颗来自莱迪思半导体SC系列的精锐FPGA,正以其卓越的架构和强大的可编程能力,为您打开通往下一代智能系统设计的大门。它不仅仅是一颗芯片,更是您将创意转化为现实、在激烈市场竞争中脱颖而出的战略武器。
想象一下,在工业自动化产线上,需要实时处理多路传感器数据并做出精准控制;在高端通信设备中,要完成高速信号处理与协议转换;或者在汽车电子系统里,必须确保功能安全与信息娱乐的流畅并行。这些充满挑战的场景,正是LFSC3GA15E-6FN900I大展身手的舞台。它拥有高达15,000个逻辑单元和3750个LAB/CLB资源,配合超过100万位的片上RAM,为您提供了充沛的“计算肌肉”和“记忆空间”,让复杂的算法并行执行、海量的数据高速缓冲成为可能。其300个可配置I/O接口,如同灵活的手臂,轻松连接各类外设与传感器,构建起强大而开放的系统边界。更令人心动的是,它在0.95V至1.26V的超宽电压范围内工作,结合先进的工艺,在提供强大算力的同时,显著优化了整体功耗,让您的产品在性能与能效之间找到完美平衡点,无论是严苛的工业环境还是追求长续航的便携设备,都能游刃有余。
选择LFSC3GA15E-6FN900I,就是选择了一份面向未来的保障与一份即刻可用的强大。它支持表面贴装,适应自动化生产,其-40°C至105°C的宽工作温度范围,确保了从寒带到酷热、从车间到户外的全天候稳定运行。虽然该型号已进入停产状态,但其成熟的设计、丰富的开发资源和经过市场验证的可靠性,使其成为许多经典或长生命周期项目升级与维护的明智之选。通过专业的Lattice授权代理,您不仅可以获得正品保障和具有竞争力的价格,更能得到从芯片选型、开发套件到技术支持的全流程服务,让您的创新之旅从第一步就走在正确的道路上。别再让硬件资源限制您的想象力,立即拥抱LFSC3GA15E-6FN900I,让它成为您产品中那颗最智慧、最可靠的核心,驱动您的业务迈向新的高峰!
- 型号:LFSC3GA15E-6FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:1054720
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- LFSC3GA15E-6FN900I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















