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LFSC3GA15E-7FN900C供应商
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LFSC3GA15E-7FN900C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSC3GA15E-7FN900C参数详情:
在当今追求极致性能与灵活性的电子设计领域,一颗强大而可靠的FPGA芯片往往是决定项目成败的关键。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFSC3GA15E-7FN900C。它不仅仅是一个组件,更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。凭借其卓越的逻辑密度、高效的功耗控制和丰富的I/O资源,这款芯片为您提供了无与伦比的设计自由度和系统级性能,让复杂的设计挑战迎刃而解。
想象一下,在高速通信设备中,它能够轻松处理复杂的数据流和协议转换;在工业自动化系统中,它可以作为控制核心,实现多轴运动控制和实时监控;在高端测试测量仪器里,其强大的并行处理能力让高速数据采集与分析变得轻而易举。无论是需要高性能计算、实时信号处理,还是复杂接口桥接的应用场景,LFSC3GA15E-7FN900C都能以其15,000个逻辑单元的澎湃算力和超过100万位的片上RAM,为您构建一个坚实而灵活的数字平台,从容应对未来功能的扩展与升级。
选择LFSC3GA15E-7FN900C,就是选择了一份经得起考验的可靠性与前瞻性。其0.95V至1.26V的宽范围供电电压,结合先进的工艺,在提供强大性能的同时,显著优化了系统功耗,特别适合对能效有严苛要求的应用。900-BBGA封装与300个可编程I/O,为您提供了充足的物理连接和布局布线空间。尽管该型号已进入停产状态,但其成熟稳定的设计和在众多领域中的成功应用案例,使其成为存量项目升级或特定高可靠性需求的绝佳选择。为确保您能获得正品货源与专业的技术支持,我们强烈建议您通过官方授权的Lattice一级代理进行采购,从而保障供应链的稳定与项目的长期成功。
- 制造商产品型号:LFSC3GA15E-7FN900C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:1054720
- I/O数:300
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA
- LFSC3GA15E-7FN900C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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