




LFSC3GA40E-7FFN1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
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LFSC3GA40E-7FFN1152C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字时代,一颗强大的核心往往能决定整个系统的成败。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFSC3GA40E-7FFN1152C。这款高性能FPGA不仅仅是一个电子元件,更是您实现创新构想、加速产品上市、构建差异化优势的终极引擎。它集成了高达40000个逻辑单元和惊人的407万位片上RAM,为您提供了海量的可编程资源和数据处理带宽,让复杂的算法和高速接口设计变得前所未有的轻松。其604个可配置I/O接口,如同一个万能连接中枢,能轻松适配各种外设与协议,为您打破系统集成的壁垒。
想象一下,在需要实时处理海量数据的通信基站里,它能以超低功耗稳定运行,确保信号清晰流畅;在工业自动化产线上,它能凭借强大的并行处理能力和丰富的I/O,精准协调多个传感器与执行器,提升生产效率与可靠性;在高端测试测量设备中,其灵活的可编程性让一台设备就能适配多种测试场景,大大降低了开发与维护成本。无论是加速人工智能推理、实现高速网络数据包处理,还是构建复杂的电机控制系统,LFSC3GA40E-7FFN1152C都能游刃有余,将您的创意迅速转化为稳定可靠的产品。
选择LFSC3GA40E-7FFN1152C,就是选择了一个值得信赖的长期合作伙伴。莱迪思半导体以其在低功耗、小尺寸FPGA领域的深厚积淀,确保了这款芯片在提供澎湃动力的同时,依然保持着优异的能效比,0.95V至1.26V的核心供电电压范围便是明证。其表面贴装设计和0°C至85°C的工业级工作温度范围,让它能够从容应对各种严苛的应用环境。尽管该型号已进入停产状态,但其成熟稳定的性能和在众多项目中验证过的可靠性,使其成为存量项目升级或特定高性能需求场景下的睿智之选。要获取这颗芯片或了解更多莱迪思解决方案,我们推荐您咨询专业的Lattice代理,他们将为您提供从选型到技术支持的全方位服务,确保您的项目一路畅通。
- 型号:LFSC3GA40E-7FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:4075520
- I/O 数:604
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
- LFSC3GA40E-7FFN1152C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















