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LFSC3GA80E-6FF1152I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSC3GA80E-6FF1152I参数详情:

在当今快速发展的科技领域,LFSC3GA80E-6FF1152I作为Lattice Semiconductor的杰出代表,为工程师们带来了前所未有的设计灵活性和性能表现。这款FPGA芯片拥有80000个逻辑元件和20000个LAB/CLB,配合高达5816320位的RAM容量,使其成为复杂逻辑应用的理想选择。其660个I/O端口和1152-BBGA封装形式,为系统设计提供了丰富的接口选择和卓越的信号完整性。

在工业自动化、通信设备、医疗仪器和航空航天等关键领域,LFSC3GA80E-6FF1152I展现出了非凡的适应能力。无论是高速数据处理、实时信号处理还是复杂控制系统,这款芯片都能轻松应对。其宽广的工作温度范围(-40°C至105°C)和表面贴装设计,确保了在各种严苛环境下的稳定运行,为您的产品提供可靠的保障。

选择LFSC3GA80E-6FF1152I意味着选择了卓越的品质和前瞻性的技术。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原厂保证的产品,更拥有专业的技术支持团队,帮助您解决设计过程中的各种挑战。尽管该芯片已停产,但我们的替代方案和库存管理系统确保您能够获得持续的技术支持和备件供应,让您的项目不会因为元器件停产而受到影响。选择我们,就是选择安心、专业和长远的合作伙伴关系。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA80E-6FF1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
  • LFSC3GA80E-6FF1152I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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