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LFSC3GA80E-6FFN1152I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSC3GA80E-6FFN1152I参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFSC3GA80E-6FFN1152I代表了现场可编程门阵列技术的巅峰之作。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)精心打造的SC系列旗舰产品,这款芯片以其高达80K的逻辑单元数和581万位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的性能和灵活性。凭借Lattice总代理的专业支持,这款FPGA芯片能够轻松应对最复杂的设计挑战,让您的创意变为现实。

LFSC3GA80E-6FFN1152I的660个I/O端口和1152-BBGA封装设计,使其成为通信基础设施、工业自动化系统、医疗成像设备和高端消费电子产品的理想选择。无论是在需要高速数据处理的应用中,还是在要求严苛的环境条件下,这款芯片都能稳定可靠地运行。其宽泛的工作温度范围(-40°C至105°C)和低功耗特性(0.95V至1.26V供电电压),确保了在各种场景下的卓越表现。

选择LFSC3GA80E-6FFN1152I就是选择了创新与效率的完美结合。尽管它已被标记为停产产品,但其卓越的性能和可靠性使其在许多应用中仍然是不可替代的首选。通过Lattice提供的专业工具链和丰富的设计资源,您可以充分发挥这款FPGA的潜力,实现产品差异化,快速响应市场需求变化,从而在竞争激烈的科技行业中保持领先地位。

  • 型号:LFSC3GA80E-6FFN1152I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总 RAM 位数:5816320
  • I/O 数:660
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • LFSC3GA80E-6FFN1152I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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