




LFSCM3GA115EP1-5FC1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFSCM3GA115EP1-5FC1152C参数详情:
当您正在寻找一款能够满足您严苛设计需求的高性能FPGA芯片时,LFSCM3GA115EP1-5FC1152C无疑是您的理想选择。作为Lattice Semiconductor旗下的明星产品,这款芯片以其高达28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件的强大处理能力,为您提供无与伦比的计算性能。7987200位的总RAM容量确保您的数据处理需求得到完美满足,而660个I/O接口则为您的系统连接提供无限可能。更令人惊叹的是,它在提供如此强大性能的同时,仅需要0.95V~1.26V的低功耗供应,为您在追求性能与能效平衡的工程挑战中找到完美解决方案。
LFSCM3GA115EP1-5FC1152C的应用场景广泛覆盖现代电子系统的各个领域。在工业自动化领域,它能够实时处理复杂控制算法,实现精密设备的高效运行;在通信设备中,其强大的并行处理能力可支持高速数据传输与加密算法;在数据中心,它能加速各类计算任务,提升整体系统性能;在医疗影像设备中,它能实现实时图像处理与分析;在汽车电子领域,它能满足ADAS系统对高可靠性和实时性的严苛要求。无论您的设计目标是什么,这款芯片都能为您提供强大的硬件支持,让您的创意构想变为现实。
选择LFSCM3GA115EP1-5FC1152C,就是选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。作为Lattice总代理,我们不仅提供原厂正品保证,还拥有专业的技术支持团队,能够为您提供从选型到设计落地的全方位服务。1152-BCBGA的紧凑封装设计确保其在各种空间受限的应用中都能完美集成,0°C~85°C的宽工作温度范围则保证了系统在各种环境条件下的稳定运行。虽然这款芯片已停产,但我们拥有充足的库存和替代方案,能够满足您的长期生产需求。选择我们,就是选择了一个值得信赖的合作伙伴,让我们一起将您的创新想法转化为改变世界的现实产品。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-5FC1152C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总RAM位数:7987200
- I/O数:660
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
- LFSCM3GA115EP1-5FC1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















