LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I

在当今高速发展的科技时代，LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出，成为众多工程师的首选。作为Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片，它拥有高达115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB，配合7987200位的总RAM容量，为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性。660个I/O端口和1152-BBGA封装设计，确保了强大的连接性和稳定性，同时0.95V~1.26V的低功耗特性，让您在追求性能的同时兼顾能源效率。

这款芯片的应用场景极为广泛，从工业自动化到高端通信设备，从医疗影像系统到航空航天领域，LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I都能胜任。其-40°C~105°C的宽广工作温度范围，使其能够在各种严苛环境下稳定运行，为您的产品提供可靠的保障。无论是需要高速数据处理的应用，还是要求高精度控制的项目，这款FPGA芯片都能满足您的严苛要求，助力您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I，就是选择了一个经过市场验证的强大解决方案。虽然该芯片已停产，但通过与可靠的Lattice代理合作，您仍然可以获得原厂品质的产品和技术支持。我们的专业团队将为您提供全方位的技术咨询和定制化服务，确保您的项目顺利推进。无论您是面临设计挑战，还是需要优化产品性能，这款FPGA芯片都能为您提供坚实的支持，让您的创新想法变为现实。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
• LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。