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LFSCM3GA115EP1-5FF1152C供应商
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LFSCM3GA115EP1-5FF1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSCM3GA115EP1-5FF1152C参数详情:
在数字化转型的浪潮中,LFSCM3GA115EP1-5FF1152C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,为您的项目注入无限可能。作为Lattice Semiconductor SCM系列中的杰出代表,这款FPGA芯片拥有高达115,000个逻辑单元和28,750个LAB/CLB,配合7,987,200位的RAM容量,能够满足最严苛的计算需求。660个I/O接口为您提供了丰富的连接选择,而1152-BBGA封装确保了卓越的散热性能和信号完整性。
无论是工业自动化、通信设备、医疗影像还是国防电子,LFSCM3GA115EP1-5FF1152C都能胜任。其宽广的工作温度范围(0°C至85°C)和宽泛的供电电压(0.95V至1.26V)使其能够在各种环境下稳定运行。作为Lattice总代理,我们深知这款芯片在边缘计算、实时信号处理和高速数据传输方面的卓越表现,它能够帮助您的产品快速响应市场变化,实现功能的灵活升级。
选择LFSCM3GA115EP1-5FF1152C就是选择了一个稳定可靠的合作伙伴。尽管它已被标记为停产状态,但其成熟的技术和广泛的兼容性使其成为许多长期项目的理想选择。我们的技术团队提供全方位支持,确保您的设计能够充分利用这款芯片的全部潜能。在竞争激烈的市场环境中,让LFSCM3GA115EP1-5FF1152C成为您产品差异化的关键,助您在技术浪潮中乘风破浪,赢得先机。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-5FF1152C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总RAM位数:7987200
- I/O数:660
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA
- LFSCM3GA115EP1-5FF1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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