LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I

在当今快速发展的数字世界中，LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I以其卓越的性能和灵活性，为您的创新项目注入强大动力。作为莱迪思半导体SCM系列中的杰出代表，这款FPGA芯片拥有高达28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件，配合7987200位的RAM容量，为您的复杂算法处理和高速数据传输提供坚实保障。660个I/O接口和多电压支持能力（0.95V ~ 1.26V），使其能够轻松应对各种严苛的应用环境。

无论您是致力于工业自动化、通信基础设施还是医疗电子设备的设计，LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I都能完美适配您的需求。在5G基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统等前沿应用中，这款芯片展现出无与伦比的性能优势。其宽温工作范围（-40°C ~ 105°C）确保了在各种环境下的稳定运行，而1152-BBGA封装则提供了出色的散热性能和紧凑的尺寸，特别对空间敏感的应用至关重要。

选择LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I，就是选择了性能与可靠性的完美结合。作为专业的Lattice代理商，我们不仅提供高品质的产品，更能为您提供全面的技术支持和定制化解决方案，帮助您快速实现产品从概念到市场的转化。凭借莱迪思半导体在FPGA领域的深厚积累，这款芯片将成为您项目成功的关键助推器，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
• LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。