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LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C参数详情:

当您寻找能够满足未来需求的强大FPGA解决方案时,LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C无疑是您的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,拥有令人瞩目的115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB,配合高达7987200位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的处理能力和存储空间。660个I/O端口确保您能够轻松连接各种外设和子系统,而0.95V~1.26V的宽工作电压范围则增强了设计的灵活性和适应性。

作为一款高性能的现场可编程门阵列,LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C在众多领域展现出卓越的应用潜力。在通信设备中,它能够高效处理高速数据流,支持复杂的协议转换和信号处理;在工业自动化领域,其强大的逻辑运算能力和实时响应特性使其成为控制系统的理想选择;对于数据中心和边缘计算设备,这款芯片能够提供强大的并行处理能力,加速数据处理和算法执行;而在汽车电子领域,其可靠性和稳定性使其能够满足严苛的安全和环境要求。

选择LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C,就是选择了一个经过市场验证的成熟解决方案。作为Lattice总代理,我们深知这款芯片的设计优势和技术特点,能够为您提供专业的技术支持和完整的供应链保障。1152-BBGA封装确保了良好的散热性能和电气特性,0°C~85°C的工作温度范围使其能够适应各种工业环境。尽管这款芯片已停产,但其作为成熟解决方案的价值依然存在,特别适合那些需要稳定可靠、长期支持的应用场景。选择我们,就是选择了专业、可靠和全方位的技术支持,让您的项目开发更加顺利,产品更具市场竞争力。

  • 型号:LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总 RAM 位数:7987200
  • I/O 数:660
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C的官网价格:None,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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