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LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I供应商
LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I
制造厂商:Lattice(中文名:莱迪思)
类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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参数详情:
制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I制造商:Lattice Semiconductor Corporation描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)包装:托盘系列:SCM零件状态:停产LAB/CLB数:28750逻辑元件/单元数:115000总RAM位数:7987200I/O数:660栅极数:-电压-供电:0.95V ~ 1.26V安装类型:表面贴装型工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)产品封装:1152-BBGALFSCM3GA115EP1-6FFN1152I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。