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LFSCM3GA15EP1-5F256I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSCM3GA15EP1-5F256I参数详情:

欢迎探索LFSCM3GA15EP1-5F256I的卓越世界,这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,代表着嵌入式处理领域的巅峰之作。拥有3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件,搭配高达1054720位的总RAM容量,为您的系统设计提供无与伦比的性能和灵活性。低至0.95V的供电电压和139个I/O接口,确保在保持能效的同时满足复杂应用需求。

在工业自动化、通信设备、医疗仪器和汽车电子等前沿领域,LFSCM3GA15EP1-5F256I展现出非凡的适应能力。其256-BGA封装设计使其能够轻松集成到空间受限的应用中,而-40°C至105°C的宽工作温度范围则确保在各种严苛环境下稳定运行。作为Lattice授权代理,我们深知这款芯片在高端嵌入式系统中的关键价值,它不仅能加速您的产品上市时间,还能显著降低总体拥有成本。

选择LFSCM3GA15EP1-5F256I,就是选择了创新与可靠性的完美结合。尽管该芯片已停产,但其卓越的性能和广泛的兼容性使其成为许多升级改造项目的理想选择。我们的专业技术团队为您提供全方位支持,确保您的设计顺利实施,让这款经典FPGA继续为您的创造价值。无论是原型开发还是批量生产,LFSCM3GA15EP1-5F256I都是您值得信赖的技术伙伴。

  • 型号:LFSCM3GA15EP1-5F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:1054720
  • I/O 数:139
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFSCM3GA15EP1-5F256I的官网价格:None,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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