LFSCM3GA15EP1-5FN900I

在当今快速发展的科技世界中，LFSCM3GA15EP1-5FN900I作为Lattice Semiconductor SCM系列中的杰出代表，凭借其15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB的强大计算能力，为您的复杂应用提供无与伦比的处理性能。这款900-BBGA封装的FPGA芯片拥有高达300个I/O接口，确保您的设计能够轻松实现与各类外设的高速数据交换，同时1054720位的RAM容量为您的数据处理提供了充足空间。

p>无论是工业自动化、通信设备、医疗影像系统还是航空航天领域，LFSCM3GA15EP1-5FN900I都能胜任各类严苛环境下的任务需求。其宽广的工作温度范围(-40°C ~ 105°C)和低功耗设计(0.95V ~ 1.26V供电)使其成为极端环境下的理想选择。作为Lattice授权代理，我们不仅提供原装正品保障，更能为您量身定制解决方案，确保产品在您的特定应用中发挥最大效能。

选择LFSCM3GA15EP1-5FN900I意味着选择了卓越的性能与可靠性。尽管该芯片已停产，但我们的专业团队依然能够为您提供充足的库存和全方位的技术支持。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA设计经验，能够协助您解决从原型设计到量产的每一个环节的挑战。无论是需要快速原型验证，还是大规模生产部署，我们都能提供一站式服务，让您的项目顺利推进，抢占市场先机。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-5FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSCM3GA15EP1-5FN900I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。