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LFSCM3GA15EP1-6FN256I供应商
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LFSCM3GA15EP1-6FN256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSCM3GA15EP1-6FN256I参数详情:
在数字技术飞速发展的今天,LFSCM3GA15EP1-6FN256I以其卓越的性能和可靠性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,拥有3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件/单元,配合高达1054720位的RAM容量,为您的项目提供强大的处理能力和灵活的配置空间。
p>作为一款广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统的先进芯片,LFSCM3GA15EP1-6FN256I能够满足严苛环境下的高性能需求。其139个I/O接口提供了丰富的连接选项,0.95V至1.26V的宽电压范围确保了系统的稳定运行,而-40°C至105°C的工作温度范围则使其能够在各种极端条件下保持卓越性能。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在提升产品竞争力方面的巨大潜力。选择LFSCM3GA15EP1-6FN256I意味着选择了一个经过市场验证的解决方案。其256-BGA封装设计不仅节省了PCB空间,还提供了良好的散热性能,使您的产品设计更加紧凑高效。无论是原型验证还是批量生产,这款芯片都能为您提供稳定的性能支持,帮助您快速将创意转化为产品,抢占市场先机。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-6FN256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:1054720
- I/O数:139
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- LFSCM3GA15EP1-6FN256I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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