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LFSCM3GA15EP1-7F256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSCM3GA15EP1-7F256C参数详情:

欢迎探索由Lattice Semiconductor精心打造的LFSCM3GA15EP1-7F256C,这款卓越的现场可编程门阵列芯片代表了嵌入式处理技术的巅峰之作。作为Lattice代理商,我们深知这款芯片在性能与灵活性上的完美平衡,为您的创新项目提供强大支持。

LFSCM3GA15EP1-7F256C凭借其3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件的强大处理能力,能够轻松应对复杂的算法运算和实时数据处理需求。1054720位的RAM容量确保您有充足的资源存储关键数据,而139个I/O端口则为各种外设连接提供了丰富选择。无论是在工业自动化、医疗设备还是通信系统中,这款芯片都能展现出无与伦比的适应性和稳定性。

选择LFSCM3GA15EP1-7F256C,您将获得0°C至85°C宽温范围内的可靠性能,配合0.95V至1.26V的低功耗设计,完美适应各种严苛环境。256-BGA封装不仅确保了紧凑的电路板布局,还提供了卓越的电气性能。作为一款停产但仍然备受青睐的经典型号,它为您的项目提供了成熟稳定的技术保障,让您在产品设计周期内无需担心兼容性问题。无论是原型开发还是批量生产,LFSCM3GA15EP1-7F256C都是您值得信赖的智能选择。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-7F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:139
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFSCM3GA15EP1-7F256C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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