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LFSCM3GA40EP1-5FF1152I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSCM3GA40EP1-5FF1152I参数详情:

在当今快速发展的数字时代,LFSCM3GA40EP1-5FF1152I作为Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片,以其卓越的性能和灵活的设计能力,为您的项目带来前所未有的创新可能。这款拥有604个I/O和1152-BBGA封装的强大芯片,提供了高达40,000个逻辑元件和4,075,520位的RAM容量,足以应对最复杂的应用挑战。

p>无论是在工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域,LFSCM3GA40EP1-5FF1152I都能展现出其强大的适应性和可靠性。其宽泛的工作温度范围(-40°C至105°C)使其能够在各种严苛环境下稳定运行,而0.95V至1.26V的低功耗设计则确保了能源效率与性能的完美平衡。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在满足多样化设计需求方面的独特价值。

选择LFSCM3GA40EP1-5FF1152I意味着选择了一个经过市场验证的解决方案,它不仅能满足您当前的设计需求,更能为未来的技术升级预留充足空间。尽管该芯片已宣布停产,但凭借其卓越的性能和可靠性,它仍然是许多专业应用领域的理想选择。我们的专业团队将为您提供全方位的技术支持和服务,确保您能够充分利用这款FPGA芯片的全部潜力,实现项目目标。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA40EP1-5FF1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总RAM位数:4075520
  • I/O数:604
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • LFSCM3GA40EP1-5FF1152I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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