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LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I参数详情:

在当今快速发展的科技时代,LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I作为Lattice Semiconductor的明星产品,以其卓越的性能和灵活性在FPGA领域独树一帜。这款拥有10000个LAB/CLB、40000个逻辑元件和高达4075520位总RAM的现场可编程门阵列,为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性,满足各种复杂应用场景的需求。

无论是工业自动化、通信设备还是高端消费电子,LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I都能胜任。其604个I/O端口和1152-BBGA封装设计,使其成为多通道数据传输和复杂系统集化的理想选择。在-40°C至105°C的宽广工作温度范围内,这款芯片展现出稳定可靠的性能,确保您的产品在任何环境下都能稳定运行。作为专业的Lattice代理商,我们深知这款芯片的价值,并致力于为您提供全方位的技术支持和服务。

选择LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I意味着选择了高效与创新的完美结合。其0.95V至1.26V的低电压设计不仅降低了能耗,还提高了整体系统效率。表面贴装型安装方式简化了生产流程,缩短了产品上市时间。尽管零件状态显示为停产,但其卓越的技术特性和广泛的应用基础使其在特定领域仍具有不可替代的价值,是您项目升级或替代的理想选择。

  • 型号:LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总 RAM 位数:4075520
  • I/O 数:604
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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