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LFSCM3GA40EP1-7FC1152C供应商
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LFSCM3GA40EP1-7FC1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSCM3GA40EP1-7FC1152C参数详情:
在当今快速发展的科技领域,LFSCM3GA40EP1-7FC1152C以其卓越的性能和可靠性脱颖而出,成为嵌入式系统的理想选择。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)SCM系列的杰出代表,这款FPGA芯片拥有40000个逻辑元件单元和高达4075520位的总RAM,为您的复杂应用提供强大的计算能力。604个I/O接口确保了与各种外设的无缝连接,而1152-FCBGA封装则为高密度设计提供了完美的解决方案。作为Lattice代理,我们深知这款芯片在工业自动化、通信设备和高端消费电子产品中的无限潜力,它能够轻松应对最严苛的应用环境,从0°C到85°C的广泛工作温度范围保证了系统的稳定性和可靠性。
LFSCM3GA40EP1-7FC1152C的应用场景极为广泛,无论是数据中心加速、5G基础设施、人工智能边缘计算,还是医疗成像设备、航空航天系统,这款芯片都能提供卓越的性能表现。其低功耗设计(0.95V~1.26V供电电压)使其成为移动设备和节能应用的理想选择,同时表面贴装型安装方式大大简化了生产流程,降低了总体拥有成本。10000个LAB/CLB单元为您的定制化设计提供了充足资源,让您能够根据特定需求优化系统架构,实现前所未有的性能提升。
选择LFSCM3GA40EP1-7FC1152C意味着选择了创新与可靠的完美结合。尽管目前该芯片零件状态显示为停产,但其卓越的技术特性和广泛应用价值仍然使其成为许多专业领域的首选。作为Lattice的授权代理商,我们不仅提供高品质的产品,还提供全面的技术支持和解决方案,确保您的项目顺利进行。无论您是开发新一代通信系统,还是构建高性能计算平台,这款FPGA芯片都将为您提供强大的技术支撑,帮助您在激烈的市场竞争中保持领先优势。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA40EP1-7FC1152C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总RAM位数:4075520
- I/O数:604
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
- LFSCM3GA40EP1-7FC1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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