




LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字时代,您是否正在寻找一颗能够承载复杂算法、加速系统响应并保障设计未来的核心引擎?现在,答案就在眼前LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C,这颗来自莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SCM系列的旗舰级FPGA,正是为应对最严苛的设计挑战而生。它不仅仅是一颗芯片,更是您产品实现性能飞跃、功能创新和市场领先的战略基石。
想象一下,高达80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB资源在您指尖自由调配,为您构建从高速数据处理到复杂控制逻辑的一切可能。无论是需要实时处理海量数据的通信基站,还是对图像处理速度和精度有极致要求的工业机器视觉系统,这颗芯片都能游刃有余。其惊人的5.8兆位片上RAM,让数据缓存和交换从未如此高效流畅,彻底告别外部存储带来的延迟瓶颈。660个可编程I/O接口如同一个高度灵活的数字枢纽,轻松连接各类传感器、处理器和外围设备,让您的系统集成度达到全新高度。从消费电子到工业自动化,从网络设备到测试测量,LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C都能完美融入,成为驱动智能与创新的核心动力。
选择它,就是选择了一份经得起未来考验的保障。尽管该型号已进入停产状态,但这恰恰证明了其经典、成熟与极高的市场认可度。通过可靠的Lattice总代理渠道,您依然可以稳定获取这颗性能巨擘,用于现有产品的维护升级或长期项目,有效规避供应链风险。其0.95V至1.26V的宽范围供电电压和0°C至85°C的工业级工作温度,确保了在各种严苛环境下依然稳定可靠,显著提升了终端产品的耐用性和适应性。采用1152-BBGA封装的表面贴装设计,更便于高密度PCB板布局,助力您打造更紧凑、更强大的硬件平台。当您需要一颗集高性能、高灵活性与高可靠性于一身的FPGA时,LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C无疑是您最明智、最值得信赖的选择,它将化身为您产品中最强大的“智慧心脏”,助您在激烈的市场竞争中始终快人一步。
- 型号:LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总 RAM 位数:5816320
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
- LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















