LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I

在当今快速发展的科技世界中，LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，为您的项目注入强大动力。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片拥有20000个LAB/CLB和80000个逻辑元件，配合高达5816320位的RAM容量，足以应对最复杂的应用挑战。其660个I/O端口和1152-BBGA封装设计，确保了卓越的连接性和系统集成能力。

无论是高速通信设备、工业自动化系统，还是先进的汽车电子应用，LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I都能提供可靠的支持。其宽泛的工作温度范围（-40°C至105°C）使其能够在各种严苛环境中稳定运行，而0.95V至1.26V的低功耗设计则能帮助您实现能源效率与性能的完美平衡。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在数据中心加速、边缘计算和人工智能应用中的巨大潜力。

选择LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I，就是选择了一个经过市场验证的解决方案。尽管该产品已停产，但其卓越的性能和可靠性使其在众多应用中仍然具有重要价值。我们的专业技术团队可以为您提供替代方案选型支持，确保您的项目持续获得最佳性能。凭借丰富的行业经验和强大的供应链网络，我们能够帮助您克服产品生命周期管理的挑战，将创新理念转化为商业成功。

• 型号:LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20000
• 逻辑元件/单元数:80000
• 总 RAM 位数:5816320
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。