LFSCM3GA80EP1-7FC1152C

制造厂商：LATTICE（中文名：莱迪思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA80EP1-7FC1152C参数详情：

在追求极致性能与灵活性的数字时代，一颗强大的核心处理器是您产品脱颖而出的关键。今天，我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFSCM3GA80EP1-7FC1152C。这款高性能FPGA芯片，以其卓越的逻辑密度、丰富的I/O资源和强大的嵌入式处理能力，正成为工程师应对复杂设计挑战的得力武器。它不仅代表着技术的巅峰，更意味着您可以将无限的创新构想，快速、可靠地转化为现实。

想象一下，在高速通信设备中，它能够轻松处理海量数据流；在工业自动化领域，它凭借多达660个I/O接口，成为连接传感器、驱动器和控制中枢的完美桥梁；在需要实时图像处理与分析的视觉系统中，其高达581万位的片上RAM和8万个逻辑单元，让复杂的算法运行如飞。无论是构建下一代网络基础设施，还是开发尖端的医疗成像设备，这颗芯片都能提供坚实的硬件平台，让您的产品在性能、功耗和成本之间找到最佳平衡点。

选择LFSCM3GA80EP1-7FC1152C，就是选择了一份经过市场验证的可靠性与灵活性。其0.95V至1.26V的宽电压供电范围与0°C至85°C的工作温度，确保了在各种严苛环境下的稳定运行。尽管该型号已进入停产状态，但其成熟的设计、丰富的开发资源和经过大量应用验证的稳定性，使其成为许多经典产品升级或长期维护项目的绝佳选择。通过与值得信赖的Lattice代理合作，您不仅能获得这颗性能强劲的芯片，更能获得专业的技术支持与供应链保障，让您的项目开发全程无忧，加速产品上市进程，抢占市场先机。

制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-7FC1152C
制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：SCM
零件状态：停产
LAB/CLB数：20000
逻辑元件/单元数：80000
总RAM位数：5816320
I/O数：660
栅极数：-
电压-供电：0.95V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
LFSCM3GA80EP1-7FC1152C的官网价格：停产，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。

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LFSCM3GA80EP1-7FC1152C

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