LFSCM3GA80EP1-7FF1152C
- 制造厂商：LATTICE（中文名：莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- （专注销售LATTICE电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
LFSCM3GA80EP1-7FF1152C参数详情：
在追求极致性能与灵活性的数字时代，一颗强大的核心往往能决定整个系统的成败。今天，我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFSCM3GA80EP1-7FF1152C。这款高性能FPGA以其卓越的集成度、惊人的逻辑处理能力和高效的功耗控制，正成为工程师应对复杂设计挑战的得力武器。它不仅是一颗芯片，更是您将创新想法转化为现实产品的加速引擎，为您在激烈的市场竞争中赢得先机。
想象一下，在需要处理海量数据并行运算、实现复杂控制逻辑的尖端领域，LFSCM3GA80EP1-7FF1152C都能大放异彩。无论是构建下一代通信基础设施中的高速信号处理单元，还是为工业自动化系统打造高可靠性的实时控制核心；无论是在高端测试测量设备中实现灵活多变的接口协议，还是在视频处理与广播系统中进行流畅的编解码与流处理，这颗芯片都能提供坚实的硬件平台。其高达660个I/O接口，让您轻松连接各类外设与传感器，构建真正一体化的智能系统。面对瞬息万变的市场需求，它的可编程特性意味着您的设计无需推倒重来，通过现场升级即可适应新的标准与功能，极大地缩短了产品上市周期并保护了您的投资。
选择LFSCM3GA80EP1-7FF1152C，就是选择了一个经过市场验证的可靠伙伴。它拥有80,000个逻辑单元的澎湃算力与近600万比特的片上存储资源，足以应对大多数中高端应用的苛刻需求。0.95V至1.26V的宽范围核心供电电压，结合先进的工艺，在提供强大性能的同时，也显著优化了能效比，这对于追求绿色、长续航的设备至关重要。其表面贴装型1152-BBGA封装，兼顾了高密度集成与可靠的制造工艺。尽管该型号已进入停产状态，但其成熟稳定的特性使其成为许多经典和长生命周期项目的绝佳选择，库存与后续支持可通过专业的Lattice代理商获取，确保您的供应链安全无虞。让这颗凝聚莱迪思智慧结晶的FPGA，成为您撬动未来无限可能的支点。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-7FF1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
- LFSCM3GA80EP1-7FF1152C的官网价格：停产，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
